관련 제품명 : 멀티샷 파이롤라이저

UV 경화성 수지는 마이크로일렉트로닉스 패킹, 전자부품 접착 등의 넓은 응용 범위에서 사용되고 있다.
수지에서 경화 반응이 일어나면 휘발성 물질이 발생된다.
이 때 금속 표면은 부식되고, 제품의 질은 떨어진다.
그러므로 경화 반응할 때 생성되는 휘발성 물질에 대한 정성 및 정량 분석이 요구된다.

본 자료에서는 dry film을 UV irradiation/pyrolysis-GC/MSD로 분석하였다.
Dry film은 아크릴 UV 경화성 수지와 일렉크로닉스 패킹에서 마스크 재료를 에칭하기 위한 공정에 사용된다.

분석을 하기 위한 시료 dry film(지름 3 mm, 359 ng)을 준비한다.
UV 방사선 노출은 마이크로 UV 방사선기(UV-1047Xe)를 사용하며 60 ℃의 He 조건에서 10분간 진행하였고, 이 때 발생된 휘발성 물질을 GC/MSD로 분석하였다.
그 결과 UV 방사선을 노출하였을 때와 노출하지 않았을 때를 비교하여 Fig.1에서 보여주고 있다.
UV 방사선에 노출하였을 때 다양한 유기 화합물이 검출되었다.

Micro UV irradiator: UV-1047Xe, separation column: Ultra ALLOY+-1 (dimetylpolysiloxane, length 30 m, id 0.25 mm, film 0.5 μm), atmosphere gas: He, Column flow rate: 1 ml/min, split ratio: 1/10, sample size: 350 μg (3 mm diameter disc), GC oven temp: 40 ~ 300 ℃ (20 ℃/min) 

* 상세 내용 및 표, 그림은 첨부파일에서 확인 가능합니다.